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超高密UPS模塊技術揭秘會|從數據中心到計算中心,高密成為常態
編輯 : 江蘇研致 時間: 2020-10-06 17:21 瀏覽量: 51

數據中心到計算中心,高密成為常態

記:超高密UPS模塊技術揭秘會

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隨著數據中心的演進,我們不難發現,由于數據量的增加,數據中心正在向計算中心前進。


在這個過程中,高密的UPS必不可少。


當前,云數據中心的60%為服務器等IT設施,未來到2025年將有望轉化為80%的AI計算負載,這將會帶來數據中心單柜的功率密度,將會帶來極大的提升。


服務器CPU的功率已經從2014年的180W,增長到了2018年的500-800W,未來有望進一步提升。


華為晟騰AI芯片的功耗已經達到了310W,搭載該芯片的AI服務器ATLAS800功率達到了6.6Kw/臺,AI集群Atlas900功率密度有望達到56KW/柜,這都是很大的挑戰。


匹配IT功率密度攀升,UPS功率密度也將持續演進。從14nm的90-100W,到7nm的310W,未來5nm可能還會更高。


華為全新100kW UPS功率模塊應運而生。

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實現3U 100kva的三大法寶:


1.降體積


2.降發熱量


3.增強散熱能力


創新研發的助力更小體積,打造刀片級功率模塊

1.“拓撲池化”研發的,體積降低40%。在前期的猜測中,有專家提出可能會有更新的拓撲結構,否則,很難做到這么小。果然,此次不負眾望。華為此次將“整流器”和“充放電器”合并,形成一個“池化變換器”,可以說,這是UPS這多年來一個非常大的進步,幾乎改變了大家三十余年來對于UPS原理框圖四大件(整流、逆變、充電器、旁路)的傳統思路。


2.磁集成研發的,電感體積降低20%。這是這么多年UPS領域里中又一個接近革命性的進步。

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